晶圓激光隱切設備
- 產品簡介
- 該設備可通過精密控制及激光內部改質技術,使得晶圓切割后裂片擴膜成單顆小芯片,以便實現后續的晶圓封測。
- 產品特點
兼容性好,可同時切割4~12寸(cun)及不同厚度(du)的晶圓
支持藍寶(bao)石、硅(gui)、碳化硅(gui)、鉭酸鋰等襯底(di)材(cai)質
良好(hao)的(de)定位精度(du)及重復定位精度(du)
切割質量高(gao),直線度好(hao),無崩邊、裂痕
切(qie)(qie)割(ge)區域影響小,切(qie)(qie)割(ge)道(dao)≤20μm
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