應用原理(li) / Principle

無損(sun)切割，又稱激(ji)(ji)光熱應(ying)(ying)力切割（Thermal Laser Separation），利用激(ji)(ji)光局部照射產(chan)生不(bu)均勻(yun)的熱效應(ying)(ying)，在受熱區產(chan)生一個不(bu)均勻(yun)的溫(wen)(wen)度(du)(du)場，材(cai)料(liao)表面產(chan)生的溫(wen)(wen)度(du)(du)梯度(du)(du)，誘發熱應(ying)(ying)力產(chan)生。其中，激(ji)(ji)光光斑(ban)處溫(wen)(wen)度(du)(du)高，為壓(ya)應(ying)(ying)力狀(zhuang)態，激(ji)(ji)光光斑(ban)前后(hou)處于拉(la)應(ying)(ying)力狀(zhuang)態。由(you)于脆(cui)性材(cai)料(liao)抗(kang)壓(ya)剛度(du)(du)遠大于抗(kang)拉(la)強度(du)(du)，當拉(la)應(ying)(ying)力達到(dao)材(cai)料(liao)的斷裂(lie)強度(du)(du)時，就會使材(cai)料(liao)發生斷裂(lie)，裂(lie)紋會隨著(zhu)激(ji)(ji)光的移動(dong)軌跡(ji)穩定擴展(zhan)。