Technology Application
技術應(ying)用Laser ablation technology
應(ying)用原理 / Principle
激光消融技(ji)術是利用激光在硅片背面進行(xing)打孔或(huo)開槽,將部分AlOx與(yu)SiNx薄(bo)膜(mo)層打穿露出硅基體,背電場通過(guo)薄(bo)膜(mo)上的(de)孔或(huo)槽與(yu)硅基體實現(xian)接觸。
Process Introduction
具有(you)(you)較高能量(liang)密度的(de)激(ji)光(guang)束照(zhao)射在被加(jia)工(gong)材料(liao)表(biao)面,材料(liao)表(biao)面吸收(shou)激(ji)光(guang)能量(liang),溫度上升,產(chan)(chan)(chan)生(sheng)(sheng)(sheng)熔融、燒蝕、蒸發(fa),從而達到(dao)去除表(biao)層的(de)目的(de)。激(ji)光(guang)消(xiao)融智能制(zhi)造(zao)設(she)備(bei)(bei)是PERC生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)流程中不可(ke)或缺(que)的(de)關鍵性裝備(bei)(bei),PERC太陽能電池(chi)制(zhi)造(zao)只需要增加(jia)激(ji)光(guang)消(xiao)融智能制(zhi)造(zao)設(she)備(bei)(bei)及其它(ta)少量(liang)輔助設(she)備(bei)(bei)即可(ke)完成生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)的(de)升級和(he)改造(zao),兼容現有(you)(you)生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian),以相對(dui)較低的(de)成本提升電池(chi)技術參數(shu)和(he)生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)效率。